樣品請求表單
| 型號 | 聚合物漿料 | |
|---|---|---|
| 240-SB Black FL | 低溫固化G2材料，適合片式電阻應用，耐酸性強 | |
| 1906 | 細線印刷的低溫固化的銀漿 （50微米 X 50微米） | |
| 19102-A | 可焊的聚酰亞胺銀導體，用在絕緣了的氧化鋁和其他基板上，在320°C下固化 | |
| 19101 | 聚酰亞胺銀導體，用在絕緣了的氧化鋁和其他基板上，在320°C下固化 | |
| 15501 | 聚酰亞胺電阻，用在絕緣了的氧化鋁和其他基板上，在320°C下固化 | |
| 14401 | 聚酰亞胺絕緣保護層，用在氧化鋁或其他基板上，在320°C下固化 | |
| 1901-SB | 可彎曲的銀基導體，在60-125°C下固化 | |
| 1901-S | 可彎曲的銀基導體，在60-125°C下固化 | |
| 1120 | 銀基導體，高導電率，用在可彎曲的基板上，在150-220°C下固化 | |
| 1109-S | 銀基導體 |
