樣品請求表單
| 型號 | 金導體漿料 | |
|---|---|---|
| 8884-A | 850°C下燒結的合金金漿，適合大功率應用，用在氧化鋁或氧化鈹上，適合250微米直徑鋁絲建壓 | |
| 8884 | 850°C燒結，適合大功率應用，用在氧化鋁或氧化鈹上 | |
| 8881-BA | 可進行刻蝕的, 850°C燒結，薄型印刷（6-8微米），適合25微米直徑的合金的金絲建壓 | |
| 8881-B | 刻蝕型, 不含玻璃相，850°C燒結，薄型印刷（6-8微米），適合25微米直徑的金絲建壓 | |
| 8880 | 低方阻<3 mohm/sq，刻蝕型，微波應用，980度燒結，不含玻璃相，通用型包括用在燃料電池上 | |
| 8844 | 通用型，850°C燒結 | |
| 8838-VF | 填孔金漿 | |
| 8836-F | 相比8836燒結時間更加短（13分鐘） | |
| 8836 | 8835-1B的更薄印刷版本 | |
| 8835-VIA FILL | 多層填孔金漿 |
