大功率LED
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第一套方案 （鋁基板 + 高導熱系數介質漿料）
現在生產LED或者加熱電路的基板一般是采用鋁合金（而不是純鋁），比較典型的是3003合金。當然其它合金也會被用作大功率電路基板使用，這些可以被考慮的合金基板主要有以下幾種：
| 合金 | 主要的合金元素 | 特點 |
| 1XXX | 99%鋁 | 有很好的成形性，焊接性和耐腐蝕性，但是機械強度比較低 |
| 2XXX | 銅 | 優良的機械加工性能，強度高。但是成形性，焊接性和耐腐蝕性不是那么好 |
| 3XXX | 錳 | 可成型，耐腐蝕，可焊接。中等強度 |
| 4XXX | 硅 | 可成型，可焊接，耐腐蝕 |
| 5XXX | 鎂 | 可成型，可焊接，優異的耐腐蝕性 |
| 6XXX | 鎂和硅 | 可焊接，優異的耐腐蝕性 |
| 7XXX | 鋅 | 耐腐蝕性能和焊接性能較差。高強度 |
絕緣層漿料：4605，4604-A; 導體漿料：9912-K
4605是一種與鋁基板的熱膨脹系數相匹配的介質漿料，它的玻璃相的熱導率大約在1W/m.K.. 4604-A的熱導率與4605一致，我們一般建議先印刷和燒結兩層4604-A后再印刷和燒結一層4605以獲得至少65微米的燒結厚度。
| 4604-A | 絕緣介質漿料，與4605一起使用在鋁基板上，起到絕緣作用 |
| 4605 | 絕緣介質漿料，與4604-A一起使用在鋁基板上，起到絕緣作用 |
| 9912-K | 優秀的可焊性和附著力，適合印刷在4605和4604-A之上 |
第二套方案 （燒成氧化鋁 + 導熱柱）
眾所周知，氮化鋁基板在導熱系數是氧化鋁的6倍以上，但是氮化鋁的價格較高。所以不少臺灣廠家在燒成的氧化鋁基板上打孔，然后印刷一層填孔漿料。
ESL 9997-A是一款專門用在燒成瓷上的填孔漿料，其收縮率較小，燒結后不會有開裂情況。
第三套方案 （LTCC低溫共燒結）
LTCC這種結構被認為是散熱性最好的設計。以飛利浦流明為代表(philipslumileds，可以通過登錄相關網站看到實物產品)。這種封裝結構利用導熱柱（填孔銀漿）散熱性可以達到100w/mk 以上，線路可以做到陶瓷基體的內部。沖孔在燒結前，因而非常容易實現。填孔漿料由于與氧化鋁生瓷帶共燒，因而收縮率可實現一致性，不會像96氧化燒成瓷那樣，容易出現燒結后的間隙。另外這類結構容易實現LED封裝最佳的杯狀設計結構。
