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        大功率LED

        樣品請求表單

        方案簡介: 

        大功率LED

        詳細說明

        第一套方案 (鋁基板 + 高導熱系數介質漿料)

         

        現在生產LED或者加熱電路的基板一般是采用鋁合金(而不是純鋁),比較典型的是3003合金。當然其它合金也會被用作大功率電路基板使用,這些可以被考慮的合金基板主要有以下幾種:

         

        合金 主要的合金元素 特點
        1XXX 99%鋁 有很好的成形性,焊接性和耐腐蝕性,但是機械強度比較低
        2XXX 優良的機械加工性能,強度高。但是成形性,焊接性和耐腐蝕性不是那么好
        3XXX 可成型,耐腐蝕,可焊接。中等強度
        4XXX 可成型,可焊接,耐腐蝕
        5XXX 可成型,可焊接,優異的耐腐蝕性
        6XXX 鎂和硅 可焊接,優異的耐腐蝕性
        7XXX 耐腐蝕性能和焊接性能較差。高強度

        絕緣層漿料:4605,4604-A; 導體漿料:9912-K

        4605是一種與鋁基板的熱膨脹系數相匹配的介質漿料,它的玻璃相的熱導率大約在1W/m.K.. 4604-A的熱導率與4605一致,我們一般建議先印刷和燒結兩層4604-A后再印刷和燒結一層4605以獲得至少65微米的燒結厚度。

         

        4604-A  絕緣介質漿料,與4605一起使用在鋁基板上,起到絕緣作用
        4605  絕緣介質漿料,與4604-A一起使用在鋁基板上,起到絕緣作用
        9912-K  優秀的可焊性和附著力,適合印刷在4605和4604-A之上

         

         

        第二套方案 (燒成氧化鋁 + 導熱柱)

         

        眾所周知,氮化鋁基板在導熱系數是氧化鋁的6倍以上,但是氮化鋁的價格較高。所以不少臺灣廠家在燒成的氧化鋁基板上打孔,然后印刷一層填孔漿料。

        ESL 9997-A是一款專門用在燒成瓷上的填孔漿料,其收縮率較小,燒結后不會有開裂情況。

         

         

        第三套方案 (LTCC低溫共燒結)

         

        LTCC這種結構被認為是散熱性最好的設計。以飛利浦流明為代表(philipslumileds,可以通過登錄相關網站看到實物產品)。這種封裝結構利用導熱柱(填孔銀漿)散熱性可以達到100w/mk 以上,線路可以做到陶瓷基體的內部。沖孔在燒結前,因而非常容易實現。填孔漿料由于與氧化鋁生瓷帶共燒,因而收縮率可實現一致性,不會像96氧化燒成瓷那樣,容易出現燒結后的間隙。另外這類結構容易實現LED封裝最佳的杯狀設計結構。

         

         

         

         

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